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  • 產(chǎn)品詳情
    • 產(chǎn)品名稱(chēng):重慶直供HUGLE藤宮臺(tái)式芯片分選機(jī)成都及西南區(qū)客戶(hù)共享資源

    • 產(chǎn)品型號(hào):臺(tái)式芯片分選機(jī)CT-200
    • 產(chǎn)品廠商:HUGLE藤宮
    • 產(chǎn)品價(jià)格:0
    • 折扣價(jià)格:0
    • 產(chǎn)品文檔:
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    簡(jiǎn)單介紹:
    重慶直供HUGLE藤宮臺(tái)式芯片分選機(jī)成都及西南區(qū)客戶(hù)共享資源 重慶內(nèi)藤機(jī)械設(shè)備有限公司 重慶直供HUGLE藤宮臺(tái)式芯片分選機(jī)成都及西南區(qū)客戶(hù)共享資源
    詳情介紹:

    臺(tái)式芯片分選機(jī)CT-200

    它是一種桌面型設(shè)備,可在切割后自動(dòng)拾取芯片并填充托盤(pán)。至大晶圓尺寸8對(duì)應(yīng),可靠性在日本制造,具有優(yōu)異的性?xún)r(jià)比。

    產(chǎn)品概述

    高速,高精度和高可靠性
    的小芯片傳輸至佳的圖像識(shí)別自動(dòng)校正
    ,容易和可靠的操作性
    的Windows7基于觸摸面板的操作
    ,節(jié)省空間的小型臺(tái)式
    在一個(gè)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu),在柔性高品種少量生產(chǎn)對(duì)應(yīng)于
    該行的重定位容易設(shè)置在
    -main選項(xiàng)
    ,背面檢查功能
    基于映射數(shù)據(jù)托盤(pán)
    ,目視檢查功能
    芯片反轉(zhuǎn)功能

    規(guī)范
    相應(yīng)的晶圓尺寸 6“/ 8”
    芯片尺寸 0.5毫米至20.0毫米
    托盤(pán)尺寸·張數(shù) 2“□(15)
    3”□(8)
    4□(6)
    JEDEC(1)
    兼容軟托盤(pán)
    時(shí)間 0.7秒/芯片(參考數(shù)據(jù))
    圖像識(shí)別 模式匹配
    (位置,角度,NG標(biāo)記,角落等)
    俯臥撐部分 同步(兩步向上)
    擴(kuò)大 至大15毫米
    自動(dòng)晶圓θ校正 ±5°
    控制 PC(Windows 7)
    設(shè)備尺寸 670(W)×670(D)×540(H)mm
    重量 110公斤
    主要選項(xiàng)
    (詳情請(qǐng)咨詢(xún))
    ·背面檢查功能
    ·基于晶圓測(cè)試結(jié)果的等級(jí)分類(lèi)
    ·芯片反轉(zhuǎn)功能
    ·外觀檢查功能
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